नई दिल्लीः फरवरी के अंत में टेक की दुनिया का सबसे बड़ा फेस्टिवल मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस (MWC2018) होने वाला है जिसके लिए टेक कंपनियों ने खास तैयारी की है. सैमसंग ने भी MWC 2018 में अपने फैंस के लिए खास सरप्राइज तैयार किया है.
कंपनी अपना अपकमिंग स्मार्टफोन गैलेक्सी S9 और गैलेक्सी S9+ MWC2018 में लॉन्च करने वाली है. इस स्मार्टफोन को लेकर खबर है कि इसके लिए कंपनी AI (artificial intelligence) बेस्ड चिप पर काम कर रही है. ये चिप एपल और हुआवे के AI चिप को टक्कर देने के लिए उतारी जाएगी.
कोरियन हेराल्ड की रिपोर्ट के मुताबिक इस AI चिप का शुरुआती अनुभव ही एपल और हुआवे के तकनीकी लेवल को पार कर चुका है.
अबतक की रिपोर्ट्स की मानें तो नए AI चिप वाले सैमसंग गैलेक्सी S9 और S9+ में क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 845 चिप सेट होगी. वहीं कुछ देशों में इसका Exynos 9810 वर्जन भी उतारा जा सकता है. जैसा कि इससे पहले गैलेक्सी डिवाइस में देखा जा चुका है ये स्मार्टफोन्स भी इनफिनिटी डिस्प्ले के साथ आएंगे. इनमें पहले के मुकाबले बेहतर आइरिस स्कैनर होगा.
आपको बता दें कि एपल की नया प्रोसेसर A11 बायोनिक चिप AI सपोर्टिव है जिसे कंपनी ने आईफोन X में जगह दी है. इसी कती मदद से कंपनी ने पिछले साल बहुचर्चित एनइमोजी फीचर दिया है. वहीं इसके बाद हुआवे ने भी हाईसिलिकन किरिन 970 अपने फ्लैगशिप मेट 10 प्रो के लिए उतारा. ये चिपसेट भी AI सपोर्टिव है जिससे कंपनी ने बेहतरीन कैमरा इफेक्ट Bokeh को स्मार्टफोन में जगह दी.
एपल और हुआवे के साथ ही सैमसंग की इस नई AI चिप की टक्कर इंटेल और मीडिया टेक जैसे चिपमेकर्स से होगी.